Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц) REXANT

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц) REXANT

В наличии
Рейтинг:

В наличии 350.00
350.00 руб.

Без НДС: 350.00 руб.


  • Производитель: REXANT
  • Код товара: 4601004101821
  • Артикул: 09-3684
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.

Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл

Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

Нет отзывов об этом товаре.

Написать отзыв
Внимание: HTML не поддерживается! Используйте обычный текст!
Я прочитал Политика обработки персональных данных и согласен с условиями