Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц) REXANT

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл (шприц) REXANT

В наличии
Рейтинг:

Наличие на складах

    В наличии 598.00
    598.00 руб.

    • Производитель: REXANT
    • Код товара: 4601004101821
    • Артикул: 09-3684
    • Штрихкод: 4601004101821
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

    Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.

    Рекомендации по применению:
    Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.

    Преимущества:
    Высокоактивный
    Не требует смывки
    Удобное и точное дозирование.

    Характеристики:
    Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
    Температура пайки: до 248 °C
    Емкость: 12 мл

    Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.

    Нет отзывов об этом товаре.

    Написать отзыв
    Пожалуйста авторизуйтесь или зарегистрируйтесь для просмотра